HORIBA GR-300系列晶圓背面冷卻系統(tǒng)壓力控制器 GR-312

2025-08-26 17:28

HORIBA GR-300系列晶圓背面冷卻系統(tǒng)壓力控制器 產品概述

HORIBA GR-300系列晶圓背面冷卻系統(tǒng)壓力控制器 GR-312 是一款專為半導體晶圓背面冷卻工藝而設計的高性能壓力控制設備。該系列產品采用先進的壓電閥與高精度壓力傳感器組合，能夠在極低壓差條件下，實現(xiàn)對氦氣或氬氣等冷卻氣體的穩(wěn)定流量控制，廣泛應用于晶圓靜電吸附冷卻系統(tǒng)中，助力提升整體制程良率和設備穩(wěn)定性。

GR-300核心優(yōu)勢

高精度壓電閥控制，適應微差壓環(huán)境
GR-312 配備高靈敏度壓電控制閥，即使在極低壓差工況下也可實現(xiàn)精準調節(jié)。其內部搭載的精密壓力傳感器，可實現(xiàn) <1%F.S 范圍內的穩(wěn)定壓力測量，確保工藝過程高度一致性。

可選配質量流量傳感器，實現(xiàn)自診斷功能
在繼承 HORIBA STEC 流體控制技術基礎上，GR-312 支持選配高性能質量流量傳感器。該功能不僅提升了對氣體流量的控制能力，還可實現(xiàn)過程監(jiān)測與設備自診斷，提升系統(tǒng)的智能化水平與可靠性。

環(huán)保材料，符合 RoHS 標準
產品制造過程中嚴格遵循環(huán)保要求，GR-300系列使用符合 RoHS 法規(guī)的材料及零部件，有助于企業(yè)構建綠色可持續(xù)的生產體系。

系統(tǒng)適配性強，滿足高端晶圓制造工藝需求
GR-312 廣泛應用于半導體晶圓靜電吸盤冷卻系統(tǒng)，適用于多種晶圓加工制程，特別是在蝕刻、CVD、PVD、拉晶等對冷卻效率與氣體控制要求較高的環(huán)節(jié)表現(xiàn)尤為出色。

GR-300應用領域

  • 半導體晶圓冷卻控制（靜電吸盤 ESC 系統(tǒng)）

  • 高真空反應腔體氦氣或氬氣流量控制

  • 精密工藝設備中的壓力穩(wěn)定化管理

  • 需實現(xiàn)低壓差穩(wěn)定控制的多氣體混合系統(tǒng)

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